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南京集成电路产业发展暨资本市场合作峰会在宁成功举办
责任编辑:电子信息产业处  文章来源:市经信委  发布时间:2018-07-31 16:36  阅读次数:此处显示稿件总访问量

  7月30日,南京集成电路产业发展暨资本市场合作峰会在宁成功举办,峰会以“芯产业·鑫资本·新地标——创新名城 从“芯”出发”为主题,旨在围绕南京集成电路产业发展中涉及到的全产业链打造、技术路线突破、资本市场对接、多层次保障、市场化运作等要素配置及产业生态建设,组织高端对话和推介活动,以期推动南京集成电路产业高起点、高速度和高质量发展。 

 

 

  江苏省委常委、南京市委书记张敬华出席峰会并致辞,南京市委副书记、市长蓝绍敏作南京集成电路产业发展推介。市领导罗群、杨学鹏、冉华、蒋跃建等,以及省发改委、经信委、科技厅、金融办、证监局等及市相关部门负责同志出席活动。上海证券交易所总经理蒋锋,中国工商银行董事、中国社会科学院特聘教授程凤朝,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球,美国Cadence电子科技全球副总裁兼南京凯鼎电子科技CEO王琦,工信部赛迪研究院赛迪顾问有限公司副总裁李珂等来自全球的知名专家、研究团队、创新企业、高校院所、投资大咖、新型研发机构约800名嘉宾参加活动。 

  在与会领导的见证下,天水华天科技股份有限公司、中国光电与创新科技产业基金、北京海淀中科计算技术转移中心、航天工业发展股份有限公司、中国诚通控股集团有限公司、SiFotonics、赛迪研究院、无锡中微腾芯电子有限公司等31个单位投资项目签约落地,总投资达400亿元,涵盖产业链设计、制造、等测、材料和装备等集成电路关键环节和配套环节。其中,由天水华天投资80亿元的南京集成电路先进封测产业基地项目,主要从事包括引线框架类、基板类、晶圆级全产业链半导体封装测试,该企业在全球半导体封装测试行业中排名第六位,在国内同行上市公司中排名第二位,项目投产、运营后年产值将超过2000万元/亩,将有效带动我市集成电路封装业的规模和技术提升;由中国光电与创新科技产业基金投资50亿元的南京浦口集成电路高端装备产业基金投资于高端装备制造,主要是光电显示设备领域、新能源汽车领域及其他高端装备制造领域的企业和项目。这批重大项目签约落地,对我市集成电路产业结构调整优化升级、产业生态完善及产业链的强化起到有力的推动作用,为进一步加快我市打造集成电路产业地标注入强劲动力。 

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