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中国集成电路设计业2019年会议程发布
责任编辑:电子信息产业处  文章来源:南京江北新区产业技术研创园  发布时间:2019-11-06 13:35  阅读次数:此处显示稿件总访问量

在我国集成电路设计产业的发展中,中国集成电路设计业年会一直发挥着推动产业集聚、对接产业资源、掌握行业趋势的重要作用。2019年11月21日-22日, “中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛”将在南京举办,论坛上云集各路专业大咖和业界领袖,众多嘉宾将为中国集成电路设计产业的发展献计献策。

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本次年会以“构建芯生态,共圆芯梦想”为主题,将深入探讨集成电路设计业面临的机遇和挑战,并强调通过提升创新能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台,为世界各地和中国港、澳、台地区的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑一个与中国内地集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。

1、组织机构

主办单位

中国半导体行业协会

“核高基"国家科技重大专项总体专家组

集成电路设计产业技术创新联盟

南京市江北新区管理委员会

承办单位

中国半导体行业协会集成电路设计分会

南京市江北新区管理委员会经济发展局(招商局)

南京市江北新区产业技术研创园管理办公室

上海芯媒会务服务有限公司上海亚讯商务咨询有限公司

协办单位

中国半导体行业协会

“核高基”国家科技重大专项总体专家组

集成电路设计产业技术创新联盟

南京市江北新区管理委员会

2、会议日程

时间:2019年11月21日,星期四

地点:南京国际博览会议中心一楼中华厅

开幕式

08:30-09:00

中国半导体行业协会领导致词

领导、嘉宾致辞

南京市领导致辞

高峰论坛

主持人:程晋格

中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长

09:00-09:30  持续为客户创造价值

魏少军教授,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长

09:30-09:50  南京江北新区“芯片之城”发展报告

罗群,南京市委常委、江北新区党工委专职副书记

09:50-10:10  半导体产业发展趋势

罗镇球,台积电(南京)总经理

10:10-10:30  致新至远,共思同行

葛群,新思科技中国董事长兼全球副总裁

10:30- 10:50  坐看云起时

王琦,Cadence副总裁及南京凯鼎电子科技有限公司总经理

10:50-11:10  世界半导体产业的第三次转移

戴伟民博士,芯原微电子(上海)股份有限公司董事长兼总裁

11:10-11:30  Changes in the IC Design Ecosystem

WALDEN C. RHINES,明导荣誉CEO

11:30-11:50  加快国产EDA平台建设,推动IC产业发展

林俊雄,国微集团高级副总裁&S2C首席执行官

11.50-13.00  自助午餐

主持人:黄学良

中国半导体行业协会IC设计分会)副理事长      

13:00-13:20  全球供应链新趋势中的优势晶圆代工服务

林伟圣,和舰芯片制造(苏州)股份有限公司销售副总经理

13:20-13:40  新计算时代

吴雄昂,Arm中国执行董事长兼CEO

13:40-14:00  创新-企业发展动力

彭进,中芯国际集成电路制造有限公司全球销售与市场资深副总裁

14:00-14:20  支撑 协同 创新

郭继旺,北京华大九天软件有限公司副总经理

14:20-14:40  深耕先进制造,助力新兴产业发展

邵华,上海华力微电子有限公司研发副总裁

14:40-15:00  打造新型差异化晶圆厂

韩志勇,格芯中国区销售总经理

15:00-1 5:20  SiFive推动RISC -V技术新与发展

Naveed Sherwani博士,SiFive全球CEO

15:20-15:35  茶歇,交流

15:35-15:55  构建有效的硅知识产权保护体系

张军,北京芯愿景软件技术有限公司联合创始人,董事总经理

15:55-16:15  1/10资金、1/10时间、1/10团队,如何做出物联网芯片?

张竞扬,摩尔精英董事长兼CEO

16:15-16:35  具备自主知识产权的完整IP平台助力集成电路设计国产化

向建军,成都锐成芯微科技股份有限公司CEO

16:35-16:55  探索与挑战,SoC驱动未来创兴

铃木寿哉,索喜科技(上海)有限公司董事长

16:55-17:15  下一代SoC设计:从原子到系统

Babak Taheri, CEO,Silvaco Inc.

17:15-17:35  融合创芯,普惠共赢

孟建熠,平头哥半导体研究员

19:00-21:00  欢迎晚宴(华大九天公司赞助)

地点:南京国际博览会议中心中华厅

专题论坛(一) :EDA与IC设计创新

时间:2019年11月22日,星期五

地点:南京国际博览会议中心三楼302-1

专题论坛(二) :IP与IC设计(一)

时间:2019年11月22日,星期五

地点:南京国际博览会议中心三楼302-2

专题论坛(三) :FOUNDAY与工艺技术

时间:2019年11月22日,星期五

地点:南京国际博览会议中心三楼303

专题论坛(三) :IP与IC设计(二)

时间:2019年11月22日,星期五

地点:南京国际博览会议中心三楼303

专题论坛(四) :先进封装与测试

时间:2019年11月22日,星期五

地点:南京国际博览会议中心三楼扬子厅

专题论坛(五) :2019“芯片之城”发展论坛

时间:2019年11月22日,星期五

地点:南京国际博览会议中心三楼钟山厅

专题论坛(五) :资本与IC设计业

时间:2019年11月22日,星期五

地点:南京国际博览会议中心三楼钟山厅

专题论坛(五) :芯片奥林匹克IEEE国际固态电路峰会ISSCC 2020中国发布会-最新IC设计技术趋势

时间:2019年11月22日,星期五

地点:南京国际博览会议中心三楼钟山厅

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电   话:025-58558309

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